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真空吸盤的特性與應用

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隨著半導體的發展與高科技產業的進步,其商品的生產已邁入了「精密化」與「自動化」的高度需求。「真空吸盤」適時的提供了半導體與光電業的應用,研發團隊不斷創新和研究,提供了各種材質予以應用,像是NBR、Silicone、FKM、導電NBR、導電矽膠、PEEK,並且還改善了生產時的印痕產生、ESD、增加良率…等項目。 
 

一段(通用):標準平型吸盤,適用表面平整吸附物件,吸附力強、穩定。
一段(薄型):吸盤唇部非常薄,適用於薄型工件上。
二段:吸盤本身有雙層皺摺,適用於吸附傾斜物件,吸附力強、穩定,另可搭配工程塑膠PEEK配件,做出無痕吸盤,抗靜電ESD吸盤。
三段:吸盤三段式設計,吸盤本身有多層皺摺,提供有效潰縮行程,即使表面不平整之工件,也能使吸盤有效達到完全吸附。